发布时间:2021-02-05点击:5698
今天我们主要说说这个负极集流体--铜箔的制作工艺。。。。。学过化学的小伙伴都知道,,,,,这里***主要的工艺就是电解。。。。。电解铜箔,,,,,是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(一般用钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成,,,,,铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面,,,,,而另一面称为毛面。。。。。早年间我们用的比较多的是7μm的铜箔,,,,,而现在,,,,,6μm都已经大量量产,,,,,甚至5μm以下的都已经开始小试了。。。。。而国内一般箔材厂,,,,,并不是单独生产锂电箔材,,,,,还有电子箔材,,,,,也就是用于计算机,,,,,PCB板等的铜箔。。。。。
1.溶铜
顾名思义,,,,,首先把原材料买回来,,,,,这里的原材料主要是铜线,,,,,铜料的表面积越大越好,,,,,铜料之间要有较小的缝隙,,,,,以增大反应面积,,,,,把处理好的含量高达95%以上的铜线投入到放有硫酸的罐体中,,,,,并进行加热,,,,,当然,,,,,这里要加入氧气,,,,,通常压缩空气即可,,,,,我们叫鼓风,,,,,便于其进行氧化化合反应,,,,,促进铜的溶解。。。。。这里我们主要查看来料的铜含量,,,,,反应速度与槽内铜料的总表面积有关,,,,,表面积越大,,,,,反应速度加快。。。。。其次与风量有关,,,,,风量增加,,,,,反应速度也加快。。。。。
2.过滤
经过溶铜罐的铜线已经溶成硫酸铜液体,,,,,当然,,,,,铜线里面难免会有一些杂质,,,,,而我们锂电池厂对杂质又是深恶痛绝,,,,,加之成品检测也会对杂质有要求。。。。。所以溶铜结束后我们会对硫酸铜液体进行过滤,,,,,过滤掉里面的杂质以及一些大的未溶解物。。。。。过滤分为多级,,,,,有初级过滤,,,,,筛网目数小,,,,,孔径大,,,,,主要拦截其中的大的物质;;;;;;;有硅藻土过滤,,,,,吸附一些杂质;;;;;;;还有精密过滤,,,,,筛网目数大,,,,,孔径小。。。。。由之前我们知道,,,,,铜线溶于硫酸,,,,,故而旺财28官网过滤筛网材质,,,,,需要选择耐酸耐腐蚀的材质,,,,,比如树脂类,,,,,聚酯纤维等。。。。。
3.降温
因为在溶铜时候的温度较高,,,,,不可能直接把硫酸铜溶液流转到后面,,,,,所以需要降温,,,,,此外,,,,,也有一些添加剂需要加入,,,,,添加剂也是一个铜箔企业的核心,,,,,特别是添加剂的种类和配比。。。。。液体的降温一般是双层管道置换热量,,,,,内部流转硫酸铜溶液,,,,,外层流转冷却水。。。。。
4.生箔钝化
经过降温的硫酸铜液体到了***关键的一步,,,,,生箔。。。。。所谓生箔,,,,,就是电解铜还原成铜的过程。。。。。这里有阴极辊,,,,,阳极座,,,,,电解槽。。。。。阴极辊一般是钛辊,,,,,表面比较光滑,,,,,粗糙度满足要求;;;;;;;阳极座一般是纯铜板;;;;;;;硫酸铜做为电解液。。。。。在直流电的作用下,,,,,阳离子移向阴极,,,,,阴离子移向阳极。。。。。在阴极上Cu2+得到2个电子还原成Cu,,,,,并在阴极辊上结晶形成生箔。。。。。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子(Zn和Fe),,,,,由于这些离子与铜离子相比不易析出,,,,,所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。。。。。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。。。。。具体反应如下。。。。。
1.阳极反应:
Cu — 2e- = Cu2+
Me — 2e-= Me2+
H2O — 2e- = 2H+ + 1/2O2
SO4 2- — 2e- = SO3 + 1/2O2
式中Me代表Fe、Ni、Pb、As、Sb等比Cu更负电性的金属,,,,,它们从阳极上溶解进入溶液。。。。。H2O和SO4 2-失去电子的反应由于其电位比铜正,,,,,故在正常情况下不会发生。。。。。贵金属的电位更正,,,,,不溶解,,,,,而进入阳极泥。。。。。
2.阴极反应:
Cu2+ + 2e = Cu
2H+ + 2e- = H2
Me2+ + 2e- = Me
在这些反应中,,,,,具有标准电位比铜正、浓度高的金属离子才可能在阴极上被还原,,,,,但它们在阳极不溶解,,,,,因此只有铜离子还原是阴极反应的主要反应。。。。。
铜离子得电子在阴极还原后,,,,,便生成了铜箔,,,,,暴露在空气中的铜箔会氧化,,,,,所以会在同时添加钝化液。。。。。一般铜箔用铬酸盐(或锌盐)溶液进行表面钝化(即防氧化处理),,,,,使铜箔表面形成以铬(或铬锌)为主体的结构复杂的膜层,,,,,使铜箔不会因直接与空气接触而氧化变色,,,,,同时也提高了铜箔的耐热性。。。。。这里铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控制。。。。。
5.分切
通过生箔钝化的箔材,,,,,通常是一米多的大卷。。。。。根据各锂电池工厂的需求,,,,,分切成想要的长度,,,,,同时,,,,,对刚才生的箔材进行检测,,,,,检测表面是否光滑,,,,,是否有凹坑,,,,,是否有凸起等,,,,,对不合格的箔材进行回收处理。。。。。
6.检测项目
主要的检测项目有厚度、面密度、拉升强度/延展率、粗糙度、抗氧化、光亮度等。。。。。厚度就不说了,,,,,不管你要5μm,,,,,6μm,,,,,还是7μm,,,,,各有自己的要求,,,,,测试难度也不大,,,,,千分尺即可测试;;;;;;;面密度测试可选用方形或者圆形的一块铜箔,,,,,称重,,,,,然后计算即可;;;;;;;抗拉强度/延展率使用拉力机在正常检测环境下即可检测,,,,,像我们用的比较多的7μm铜箔,,,,,抗拉强度一般要达到400N/平方毫米,,,,,延展率4%以上;;;;;;;粗糙度,,,,,使用粗糙度测试仪即可,,,,,箔材分为毛面和光面,,,,,会有些差别;;;;;;;浸润性,,,,,用达因笔即可,,,,,测试表面张力、浸润性,,,,,达因笔简单***;;;;;;;抗氧化性能则多是进行烘烤,,,,,然后观其颜色变化。。。。。
总结上面所述,,,,,电解铜箔生产工序简单,,,,,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。。。。。其生产过程看似简单,,,,,却是集电子、机械、电化学为一体,,,,,并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。。。。。所以,,,,,电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术,,,,,各生产商各显神通,,,,,这也是影响国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈,,,,,加之客户的要求不一,,,,,也造成了制造中很多中间产品铜箔的浪费,,,,,一次投入产出比甚至达不到80%,,,,,不得不把这些铜箔二次制造,,,,,浪费资源。。。。。未来,,,,,现在各厂家主要路线是朝着超薄和长收卷方向在进行优化升级,,,,,相信这个行业会在规范化、标准化指导下,,,,,越来越好。。。。。
来源:Lithiuman江子才公众号