发布时间：2021-01-21点击：5209
一、压延铜箔（轧制铜箔）
配料—熔炼—成分控制—半连铸/水平连铸—热轧/冷轧开坯—铣面—切边—退火—清洗—中轧—退火—精轧—退火—清洗钝化—分条、检验、包装.
2、轧制铜箔的特点
轧制铜箔材尺寸范围为0.05--0.010mm（厚度）×40--600mm（宽度），，，，，成卷供货，，，，，长度一般不应小于5000mm。。。。。。其状态有软态和硬态，，，，，一般多为硬态。。。。。。其特点为组织致密、性能均匀，，，，，表面光洁度高，，，，，公差好，，，，，但***小厚度和宽度受到***。。。。。。
3、轧制铜箔的用途
轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，，，，，添加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。。。。。。纯铜箔主要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。。。。。。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。。。。。。随着电子电器元器件的小型化，，，，，铜及铜合金箔的用途将越来越广泛。。。。。。轧制铜箔的化学成份、特性及用途见如下表。。。。。。
注：低温软化箔的特性是指在177℃温度下加热15min后性能值。。。。。。
二、电解铜箔
1、电解铜箔工艺流程
电解铜箔是使用阴极辊，，，，，使铜阳离子沉析在阴极辊面，，，，，揭下后经表面处理而成。。。。。。
目前世界上绝大多数国家电解铜箔生产均采用辊式连续电解法，，，，，由两大部分组成，，，，，即生箔（或称毛箔）生产工序和表面处理工序，，，，，即：熔铜--电解---表面处理（酸洗处理、粗化处理）。。。。。。
电解铜箔生产工序流程：
表面处理工序三步骤：***步粗化，，，，，用以进一步改善毛箔表面结构，，，，，提高其粘结性；；；； ；；第二步电镀黄铜或锌，，，，，形成一个隔离层，，，，，防止污染基板；；；； ；；第三步，，，，，镀锌或镍、锡等，，，，，形成一个防氧化层。。。。。。
2、电解铜箔的主要设备
设备结构较为简单，，，，，由溶解槽、电铸（解）槽、处理机、纵切机、涂层机、炉子、剪切机、卷取机组成。。。。。。
溶解槽将废铜料在硫酸溶液中进行溶解；；；； ；；
电铸（解）槽储存电解液，，，，，溶液中铜离子被电解沉积到阴极辊表面形成铜箔；；；； ；；处理机将阴极辊筒剥离下来的铜箔经水洗、烘干。。。。。。纵切机切边或分条；；；； ；；涂层机是表面处理装置，，，，，进行表面涂层。。。。。。
3、电解铜箔特点
电解铜箔的厚度范围为0.14--0.009毫米，，，，，常见的为0.018mm和0.035mm。。。。。。
电解铜箔是纯铜箔，，，，，含铜量高，，，，，导电性好，，，，，但质密度不如压延铜箔。。。。。。；；； ；；С煞志，，，，，尺寸及允许偏差小，，，，，表面没有针孔、皱纹等缺陷。。。。。。电解铜箔的特殊性质是其表面是毛面，，，，，具有可粘结性，，，，，经过表面处理后有一定的强度，，，，，更具有很强的抗剥离性、抗氧化变色等特色。。。。。。
4、电解铜箔用途
电解铜箔，，，，，由于生产成本低，，，，，在印刷电路板制造行业上得到大量使用。。。。。。但在柔性运动线路上，，，，，如手机、照相机和计算机的翻盖连接，，，，，复印机、智能机器运行部件等运动型线路上，，，，，由于电解铜箔是沉积而成。。。。。。组织性能与加工组织有本质的区别，，，，，抗弯折性能远不如压延铜箔。。。。。。
电解铜箔过去主要应用于建筑行业中，，，，，用作门窗及墙壁的镶色装饰；；；； ；；恶劣环境下，，，，，用作无线电设备屏蔽保；；； ；；ふ帧⑼岬缋峦饪堑。。。。。。目前全世界生产的电解铜箔绝大部分用于制造印刷电路板、挠性母线、高频汇流线、热能收集器等。。。。。。
5、影响电解铜箔质量的因素
影响电解铜箔厚度的主要环节是毛箔形成工序。。。。。。铜箔的厚度由电解液组分、阴极辊电流密度和阴极辊转速（电解时间）所控制。。。。。。另外在毛泊形成中，，，，，影响毛面的峰谷形状及其均匀性的因素，，，，，主要是阴极辊表面粗糙度、电流密度的均匀性等。。。。。。影响铜箔孔隙度的因素有阴极辊表面有无针孔或粘附尘粒。。。。。。
影响铜箔力学性能、导电性能的因素主要有电解液纯净度、温度及结晶速度等。。。。。。在表面处理过程中，，，，，影响粗化微利的大小、组成和分布状况、抗剥强度、有无基板污染、耐热性能、抗氧化性能等特性的因素主要是处理方式及工艺条件。。。。。。
机械法粗化处理对0.035mm以下的铜箔效果很差，，，，，浸渍或喷射的方法或腐蚀处理，，，，，效果较好。。。。。。
三、两者的不同
生产工艺的不同造就了两种箔材的性能、用途等各方面的不同。。。。。。总的来说，，，，，压延铜箔质量要好于电解铜箔。。。。。。
来源：铜铝在线
